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熱傳導 (Heat Transfer) – 適用於高效能冷卻與溫度控制系統
電子設備 (Electronics) – 用於電子元件與電路板的熱管理與冷卻
半導體製造 (Semiconductor Manufacturing) – 應用於晶圓製造與半導體設備的散熱與溫控
TMC-7000 具備極低溫操作能力 (-120°C),同時具有高介電強度、低全球暖化潛勢 (GWP) 與環保特性,是半導體與電子產業的理想熱傳導流體。
TMC-7000 是 3M™ Novec™ 7000 的可直接替換品,具有相容性與可混溶性 (Miscible Drop-in Replacement)。
透明、無色、熱穩定的介電流體 (Thermal Stable Dielectric Fluid)
可在極低溫環境下運行 (-120°C) (Extreme Low-Temperature Operation)
適用於多種熱傳導應用(Heat Transfer Applications)
應用於半導體、電子與化學製造業(Semiconductor, Electronics, and Chemical Manufacturing Industries)
不破壞臭氧層 (Non-Ozone Depleting)
極低全球暖化潛勢 (Very Low Global Warming Potential, GWP) – 環保替代品
可作為 PFC (全氟碳化物) 和 PFPE (全氟聚醚) 熱傳導液的理想替代方案
TMC-7000 兼具 優異的低溫性能、環保特性與高效能,適用於半導體、電子與工業製造領域的冷卻與熱管理應用
CAS#: 375-03-1
Country of Origin: China
PROPERTY | UNITS | TMC-7000 |
Type | Replacement | |
Form | Liquid | |
Color | Colorless | |
Odor | Odorless | |
Boiling Point | °C | 34 |
Pour Point | °C | -122 |
Flash Point | None | |
Liquid Density | g/ml | 1.4 g/ml |
Kinematic Viscosity | cSt | 0.32 |
Surface Tension | dynes/cm | 12.4 |
Vapor Pressure | kpa | 65 |
Latent Heat of Vaporization | kJ/kg | 142 |
Dielectric Strength | kV | >25 |
Volume Resistivity | Ohm-cm | 10^8 |
Autoignition Temperature | °C | 415 |
TMC-7000 與金屬、玻璃、陶瓷及聚合物兼容,適用於多種工業應用。
針對「軟性」或彈性聚合物 (Elastomeric Polymers) 的相容性測試主要關注兩大影響因素:
TMC-7000 不太可能導致常見碳氫類彈性體 (Hydrocarbon Elastomers) 膨脹:
高氟化或矽氧烷彈性體 (Highly Fluorinated or Silicone Elastomers) 易吸收 TMC-7000,可能發生膨脹,需根據應用需求進行測試。
彈性體的可萃取物含量會因材料類別與製造工藝的不同而顯著變化,因此:
最終材料選擇應由系統設計師根據具體應用環境與需求決定,以確保最佳相容性與性能穩定性。
可回收並重複使用 – 減少環境影響並避免昂貴的廢棄處理費用。
TMC Industries 可回收您的含氟流體,並恢復至如新狀態,
回收流體特性:
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